"ФЛЮС для пайки BGA компонентов, SMD чипов Т-248" - уникальная разработка ООО "ПМ" центр ВТО. Является органическим низкотемпературным флюсом.
Предназначение: для профессионального ремонта, сборки и обслуживания высококачественной оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, медицинского, военного и промышленного оборудования. Не содержит канифоль.

Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки, температурный интервал 185-250°C. Удобное дозирование, герметичная упаковка.

Рекомендации по применению: "ФЛЮС для пайки BGA компонентов, SMD чипов Т-248" Наносить на место пайки слоем 0,5-1мм. После нагрева до 205°C флюс полностью выгорает, оставляя устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие. Рекомедуется использовать для пайки припои не содержащие свинец, а так же можно использовать припои содержащие свинец.

Состав: жировая основа, содержит более 30-ти видов химических микродобавок.

Отмывка: после применения не требует удаления остатков флюса. При необходимости остатки флюса могут быть легко удалены с помощью соответствующего растворителя.

Внешний вид: выполненный в виде геля, специфической желеобразной клейкой субстанции.